台積電子公司台積固態照明下半年將投產無封裝發光二極體(LED)。繼2012年率先全球量產矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED後，台積固態照明LED技術再有重大突破，將於今年下半年量產毋須封裝的LED光源，藉此省卻LED光源封裝製程環節的成本，相較於傳統LED光源，價格將更具競爭力。
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| 台積固態照明總經理譚昌琳指出，未來室內照明將成為最大宗的LED照明應用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產品價格將為業者致勝市場的一大關鍵。 |
台積固態照明總經理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價低於10美元的LED燈泡，但仍未能引發終端消費者強烈採購的意願，顯見未來仍有很大的降價空間。台積固態照明為持續強化旗下矽基氮化鎵與藍寶石基板LED產品線的價格競爭力，已預定於下半年生產毋須封裝的LED光源。
據了解，現階段，台積固態照明矽基氮化鎵與藍寶石基板LED的產品線營收比重各50%，分別用於量產中高功率與中低功率LED；其中，中高功率方案採取不打線COB(Chip On Board)封裝技術，中低功率則採用覆晶(Flip Chip)封裝技術。
譚昌琳指出，高功率LED供應商主要係透過選用低熱阻基板和降低封裝熱阻兩大做法，以提升高功率LED的散熱性能。以台積固態照明而言，現已擁有高散熱性的矽基板技術量產中高功率LED，並採取不打線COB封裝技術，以減少封裝熱阻；未來更將透過省去封裝製程，擺脫降低封裝熱阻的技術難題。
據悉，除台積固態照明之外，LED大廠科銳亦緊鑼密鼓地展開毋須封裝的LED光源開發，不過尚未訂定量產時間。因此，一旦台積固態照明順利於下半年導入量產，將成為全球首家具備無封裝LED光源量產能力的供應商。
隨著台積固態照明及其他LED廠商亦紛紛跟進量產毋須封裝的LED光源，LED封裝廠商的市場生存空間恐將受到壓縮，甚至導致未來LED產業生態發生劇變。不過，譚昌琳強調，若要實現LED照明普及，借重無封裝LED光源達成降低整體製造成本將是勢在必行的做法。
